1. 设备用途

本设备主要供大专院校、科研单位等针对金属化合物、陶瓷、无机化合物、纳米材料等在真空或保护气氛的条件下进行加压加热烧结处理，以便获得高致密度的产品，例如生产高精度氮化硅陶瓷轴承等，加压方式采用伺服电动加压，改变传统采用液压加压，压力波动大，环境脏，操作繁琐的方式，操作更简单，压力控制精度更高。

2·设备特点：

2.1该产品一体化设计，结构紧凑，外形美观，自带驸马轮，移机搬迁方便快捷

2.2采用侧开门，结构精巧，装卸料方便。

2.3控制采用触摸屏+plc控制方式，具备在线编辑、保存存储、工艺调用、上传、下载功能

2.4烧结温度高，石墨发热体温度可达2300℃及以上。

2.5加压方式采用伺服电动缸，压力波动公斤级，适合小样品的试样测试

3. 主要技术参数

3.1 电源：三相 380V 50Hz

3.2 额定加热功率：≤15Kw

3.3 热源最高工作温度：2000℃ 使用温度 室温-1900℃

3.4 热场工作区尺寸：100*100*100mm热场上部预留样品测试空间

3.5 真空腔室尺寸：400*400*400mm

3.6 控温区数：一区

3.7 控温方式：钨铼热电偶

3.8 控温精度：±1℃ 

3.9 冷态极限真空度：6.67*10-3Pa（空炉、冷态、烘烤除气后）

3.10 充气气氛：惰性气体

3.11 充气压力（微正压）：≤0.03MPa

3.12 最大压力：1~3T（数显、自动调压、自动保压、伺服电动缸）

3.13 压力波动：≤±100N，位移精度≤0.01mm

3.14 压力行程：0～100mm（数显）

3.15压力控制：伺服电动控制（伺服电机控制）