真空烧结炉的应用及使用特点
发布时间：2019/7/18 17:15:33 作者：酷斯特科技
真空烧结炉的应用：
真空炉是在真空（或其它气氛）条件下将材料热压成型的成套设备，主要采用电阻或感应加热，由油缸驱动的压头上下加压。在高温下，生坯固体颗粒的相互键联，晶粒长大，空隙（气孔）和晶界逐渐减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，***成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体，从而将物料压制成形。高温、加压以及真空或气氛的同时作用显著提高产品的密度、硬度以及其它机械、电子、热学性能。
金属及陶瓷粉末的热压烧结
陶瓷/金属复合材料及金属间化合物制备
扩散焊接工艺的研究与开发
氧/氮/硼/碳化合物及其混合物的致密化热压烧结
真空炉的特点：
双层SUS304炉体结构，中间通冷却水，有效降低炉体表面温度，减少高温伤害，降低对环境的影响。
框架式双立柱支承结构，采用型材焊接，整体加工，保证设备的可靠性。
真空炉采用先进保温材料及隔热结构，导热系数低，保温效果好，即使在很高的温度下也能有效隔绝热量，节约能耗。
真空炉温度范围广，加热元件多种可选，例如石墨、钼、钨、感应加热等，在合适的保护气氛中，***温度可达2800℃，可适应不同材料的热压烧结；
多样化真空系统配置，根据工艺选择不同等级的真空度；
设有充放气系统，既可以选择在真空环境中进行热压烧结，也可以选择在惰性气氛或还原气氛中进行热压烧结；
人性化配置，既可以手动操作，也可以实现智能操作；
一炉多用，可作为单纯的真空或气氛烧结炉使用；
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